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ICT반도체전자계열
School of ICT Semiconductor & Electronics
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SMT란?
PCB에 전자부품을 실장하는 공정으로 일체화된 생산라인을 통해서 제품을 생산한다.
생산공정은 다음과 같다.
이로써 SMT 생산라인을 통해 제품을 생산하는 과정을 살펴봤으며, 짧은 시간에 많은 양의 제품을 생산할 수 있는 SMT 생산기술은 전자 제품의 집적도, 인건비 절감, 생산공정의 단축 등으로 전자제품의 (초)소형화와 가격인하라는 양 측면을 동시에 만족시켰다.
즉, 고도로 발전된 전자제품(Mobile, LCD.LED TV, Navigation, mp3, Computer 등)의 생산에는 SMT의 발전된 기술이 절대적이다.
산학협력 현황
영진대학 SMT센터에서 지원하는 업체
대구, 경북지역 중소업체 지원 : 대구, 경북지역에 있는 중, 소 규모의 전자업체 등을 지원하며, 이러한 업체들은 고가의 SMT 장비를 설치 운용하기에는 업체 규모에 비해 어렵다.
- ①대학, 연구기관 등의 인큐베이터 업체 : 주로 신제품 개발을 하며, 그 규모가 영세하나 우리 SMT센터와의 연구장비 공동이용 사업을 통해 사업을 확대 발전시키고 있다.
- ②우리 SMT센터에서 연간 지원하는 업체수는 약 50여 업체에 이르며, 지원횟수는 연간 약 400회를 상회하고 있다.
SMT 관련 교육 및 교육과정 개발 현황
- ①전문계고 특성화 교육 : 대중금속공고의 위탁교육을 의뢰 받아 연간1회 약 30여명의 교육생을 배출하고 있다.
- ②전문대학생 특성화 교육 : 전문대학의 의뢰를 받아 일정한 인원 등을 비정기적으로 교육.
SMT센터 연혁
| 연/월/일 | 내 용 |
|---|---|
| 2000.12.01 | 대학 최초 영진SMT센터 설립(SMT 1개 LINE 구축) |
| 2002.06 | SMT 1개 LINE 추가 증설 |
| 2002.12 | 수삽(PBA) LINE 구축 (자동 솔더링 M/C LINE) |
| 2003.11 | DISPENSER(KD-775/JUKI) 1대 추가 도입 |
| 2004.02 | X-RAY 장비 1대 도입 |
| 2004.06 | 고속용 칩마운터 1대 추가 구축 (KE-2050M/JUKI) |
| 2004.11.9 | ISO 9001:2000 품질경영시스템 인증 (HSB) |
| 2005.10 | BGA REWORK 장비 1대 도입 |
| 2006.03 | 고속용 칩마운터 1대 추가 도입 (KE-2050M/JUKI) |
| 2006.08 | N2-Reflow 1대 도입 (SS-1000-N/JT) |
| 2006.11 | SMT/PCB NEPCON KOREA 참관 전시 |
| 2006.11 | 국가기술자격 전자부품장착(SMT)산업기사 실기시험장 활용 |
| 2008.04 | 연구장비 공동이용 클러스터 사업 주관기관 선정 (중소기업청) |
| 2008.04 | Screen Printer 1대 도입 (HP520/SJ 이노텍) |
| 2008.06 | 국가자격인증시험장 지정 (SMT산업기사, 한국산업인력공단) |
| 2009.03 | 연구장비 공동이용 지원사업 주관기관 선정 (중소기업청) |
| 2010.06 | Reflow 1대 도입 (N79-i102S/티에스엠) |
| 2010.06 | AOI 1대 도입 (MV-7Xi/미르텍)/td> |
| 2010.11.19 | 고속용 칩마운터 전용 1대 추가 도입 (SM411) |
| 2011.01.10 | 칠곡캠퍼스로 이전 (토탈테크노관 213호실) |
| 2011.03 | 연구장비 공동이용 지원사업 주관기관 선정 (중소기업청) |
| 2011.07 | 고속용 칩마운터 전용 1대 추가 도입예정 (F/X-2/JUKI) |
| 2011.07 | 전문계고 특성화 교육실시 (대중금속공고 35명, 4일간) |
센터장 인사말
안녕하십니까?
우리나라 수출의 일등 공신이며, 삼성전자, 하이닉스반도체, 동부하이텍 등 우리나라 기업이 세계적
으로 기술을 주도하는 산업분야가 반도체산업입니다.
반도체공정기술센터는 반도체의 전공정(Front End Process)과 후공정(Back End Process)에 필요한 장비를
모두 구비하고 있습니다.
이 장비를 이용하여 반도체공정용 장비를 생산하는 업체 및 SMT(Surface Mounting Technology)기술을
이용하여 반도체제품을 생산하는 업체와 산학협력을 진행하고 있으며, 학생들의 반도체장비이론 및 실습
교육에도 이용하고 있습니다.
늑히 보유한 SMT장비는 첨단 SMT기술인 Flip-chop 공정이 가능하여, 이 기술을 이용한 제품개발이나 생산이
필요한 업체가 언제든지 사용가능 하도록 개방되어 있습니다.
학생들이나, 산업체 여러분들의 많은 이용바랍니다.
반도체 공정 기술센터장 입제철
연혁
지원업무
전공정용 중요장비
후공정용 중요장비
